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| Eine '''Leiterplatte''' (auch '''Leiterkarte''', '''Platine''') ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung [[Liste elektronischer Bauteile|elektronischer Bauteile]].
| | http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte |
| [[Bild:Splatine.jpg|thumb|Oben: Bestückungsseite einer einseitigen Leiterplatte mit Bauteilen. Unten: Lötseite mit den Leiterbahnen und Lötstoplack]]
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| Die Verbindungsleitungen (Leiterbahnen) werden zumeist durch Masken-[[Ätzen]] (geätzte Leiterplatte, engl. ''etched wiring board'' = '''EWB''') aus einer dünnen Schicht leitfähigen Materials auf einem isolierenden Substrat (dem sogenannte Basismaterial) hergestellt. Die Bezeichnung '''gedruckte Schaltung''' (engl. ''[[Printed Circuit Board|Printed Circuit Board]]'' = '''[[PCB]]''') ist treffend für Leiterplatten, bei denen die Abdeckmaske (Ätzresist) oder andere Strukturen aufgedruckt werden und für die eher unzulänglichen, in der Anfangszeit um 1940 durch Siebdrucken von Silberleitlack hergestellten Schaltkreise. Auf Keramiksubstrate gedruckte und eingebrannte Leiterbahnen und Widerstände werden demgegenüber unter dem Begriff [[Dickschichttechnik]] geführt. Heute wird die Abdeckmaske meist durch Belichten und Auswaschen aus [[Fotolack]] erzeugt, der vorher in einem von vielen konkurrierenden Verfahren aufgebracht wurde.
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| Die leitende Schicht (oft auch mehrere davon) auf der Leiterplatte bildet die Leiterbahnen und Flächen zur elektrischen Verbindung der Bauteile, dies oft auch über [[Durchkontaktierung]]en zwischen Ober- und Unterseite oder Ebenen innerhalb der Leiterplatte. Die Bauelemente werden meist auf Lötflächen (Pads) oder in Bohrungen und (bohrungsumschließende) Lötaugen [[Löten|gelötet]] und so gleichzeitig mechanisch und elektrisch verbunden. Es werden aber auch andere Verfahren wie Kleben, Klemmen und Schweißen eingesetzt.
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| == Material ==
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| Einfache Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch isolierenden Trägermaterial (Basismaterial), auf dem eine oder zwei [[Kupfer]]schichten aufgebracht sind. Die Schichtstärke beträgt typischerweise 35 µm und für Anwendungen mit höheren Strömen zwischen 70 µm und 140 µm. In englischsprachigen Ländern wird statt der Schichtstärke die Masse der leitfähigen Schicht pro Flächeneinheit in [[Unze]]n pro Quadrat[[Fuß (Einheit)|fuß]] (oz/sq.ft) angegeben.
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| Das Basismaterial war früher oft [[Pertinax (Werkstoff)|Pertinax]] (Phenolharz mit Papierfasern, sog. [[Hartpapier]], Materialkennung FR2). Heute werden – außer für billige Massenartikel – meistens mit [[Epoxidharz]] getränkte [[Glasfaser|Glasfasermatte]]n verwendet (Materialkennung FR4). Dieses Material hat eine bessere [[Kriechstromfestigkeit]] und bessere Hochfrequenzeigenschaften sowie eine geringere Wasseraufnahme als [[Hartpapier]].
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| ==Quelle==
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| [http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte Wikipedia Artikel]
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Version vom 13. Mai 2013, 17:13 Uhr